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개요

Al-SiC와 같은 알루미늄과 세라믹으로 구성된 복합 재료(MMC)로

특징

Al-SiC는 알루미나(Al2O₃질화알루미늄(AlN)과 동등한 열전도율을 겸비한 열 대책에 최적인 소재입니다

사용

• IGBT나 다이오드 등의 고신뢰성이 요구되는 파워 모듈용 베이스판(히트 싱크)
• CPU와 같은 반도체 패키지용 방열 리드(히트 스프레더)
• 광·통신 관련 기기 등의 마이크로파 디바이스용 부품
• 반도체나 액정 패널 등의 제조 장치용 부품

특성

알싱크는 MMC의 표면을 10~150μm의 Al합금층으로 덮은 구조로 함으로써

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물성 비교