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개요

고객의 요구에 부합하는 다양한 입도 분포에 대응 가능

특징

메모리용으로 저우라늄(저α) 그레이드도 준비하고 있습니다

사용

  • 반도체 밀봉재용 필라-
  • 각종 수지 충전재
  • 소결 원료·소결 보조제

자세한 내용 및 관련 자료

카탈로그

문의

전자·첨단 모바일 카지노 게임 부문

첨단 기능 재료부
TEL
03-5290-5541
FAX
03-5290-5078
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